6月11日，Wolfspeed在北京举办新一代碳化硅MOSFET技术媒体发布会，正式对外发布第五代（Gen 5）碳化硅MOSFET平台。

距离2025年3月第四代产品落地仅间隔18个月，Wolfspeed完成行业罕见的快速技术迭代，面向750V、1200V两大电压等级，同步覆盖新能源汽车、AI算力、工业电源三大核心赛道。

■ 性能全面刷新行业基准，Gen 5直击多重应用痛点

当前，功率半导体行业正面临多重发展矛盾：新能源车企加速向800V高压平台切换，对器件高温稳定性、小型化、低成本提出更高要求；AI数据中心算力需求爆发，电源系统追求极致能效；海外新能源设备对器件寿命、可靠性标准持续抬升。

与此同时，市场现存碳化硅方案普遍存在高温下导通电阻飙升、开关电压尖峰高、系统 EMI管控难度大等短板，中低端同质化产能过剩，具备稳定高性能、成熟量产能力的高端产品供给稀缺，行业亟待新一代器件平台破解系统设计桎梏，这也是Wolfspeed投入大量研发资源打造Gen 5技术的核心背景。

Wolfspeed汽车产品市场高级总监 Jonathan Liao

Wolfspeed汽车产品市场高级总监Jonathan Liao在发布会现场详解第五代产品核心技术亮点，整套平台依托成熟平面型元胞架构完成多重底层创新，在关键性能指标上实现跨越式突破。

1200V车规器件在175℃下实现3.4 mΩ・cm²芯片级比导通电阻，相较市面主流竞品1200V方案比导通电阻降低27%，对比Wolfspeed第四代产品性能提升41%；750V器件同温度下比导通电阻低至2.0 mΩ・cm²，两类产品导通电阻分布严格控制在±18%区间，大幅减少系统设计预留裕量，降低整机开发难度。

从热稳定性来看，Gen 5器件支持200℃长期连续运行，短时峰值耐受温度可达215℃，整车急加速、服务器高负载等极端工况下性能衰减幅度极小，高温工况曲线保持平稳，解决传统碳化硅器件高温损耗激增的痛点。

整套技术体系依靠三大底层路径实现性能跃升，其一依托Wolfspeed全链条垂直整合优势，材料团队优化碳化硅外延层，实现整片晶圆掺杂、厚度高度均匀，为器件一致性打下基础。

其二重构超六角元胞布局，精细化打磨裸芯片有源区域，1200V产品有源区面积提升 12%、750V产品提升6%，拓宽电流传导通道。

其三迭代升级软恢复体二极管，大幅压低开关过程电压尖峰，减少整机EMI干扰与开关损耗，工程师无需额外增加复杂滤波电路，有效缩减整机体积与物料成本。

不同于行业部分厂商转向沟槽、超结路线的选择，Wolfspeed坚持在平面架构持续深耕，Wolfspeed大中华区总裁于代辉对此作出解释，平面技术目前仍具备充足的性能优化空间，且公司已完整走完8英寸平面晶圆从研发、量产到客户整车验证的全流程，全球范围内仅此一家完成全链路规模化认证，若更换新架构，上下游客户需重新投入漫长验证周期，大幅拉长新品上市时间。公司研发团队同步持续跟踪沟槽技术路线，但现阶段优先选择风险更低、量产效率更高的平面方案交付客户。

在实际系统收益层面，Gen 5器件能够直接帮助客户精简芯片用量，Jonathan Liao举例，一套400kW逆变器采用第四代产品需要10颗芯片并联，更换第五代产品仅需6颗即可达成同等功率输出，系统碳化硅器件综合成本可下降40%；落实到整车端，更低导通损耗可提升电驱系统效率，同等电池容量下车辆续航得到显著提升，同时逆变器体积、重量同步缩减，释放整车座舱与电池布置空间。

除主驱逆变器外，该技术平台可拓展至车载OBC、固态断路器、充电桩、工业储能、AI 服务器电源、eVTOL等新兴场景，未来6至12个月内，Wolfspeed将持续推出对应封装产品，拓宽技术应用边界。

■ 经营全面企稳，深耕中国本土市场

发布会上，于代辉直面市场此前对Wolfspeed经营、财务层面的各类疑问，明确传递公司已走出经营低谷、完成全面战略重构的现状。

此前外界流传的经营压力，核心诱因并非技术落后，而是公司超前布局8英寸大规模产线，叠加前两年全球汽车、新能源需求不及预期，产能利用率不足80%持续产生亏损，高额债务利息进一步压缩利润空间。经过完整债务重组，公司70%存量债务得到化解，年利息支出降低60%，部分债权人转为企业股东，当前手持12亿美元现金，财务安全垫充足，经营风险彻底解除。

过去一年，Wolfspeed完成管理层全面焕新，全球CEO、CFO、COO、CMO等商业运营核心岗位全部更换，团队均具备全球功率半导体大厂经营、债务重整、客户运营成熟经验；而CTO、核心研发骨干、初代碳化硅研发奠基人John Edmond等技术团队完整保留，形成“全新商业运营团队+深耕四十载技术研发体系”的全新企业格局，兼顾客户导向经营策略与长期技术创新基因。

业务端增长动能持续释放，2026财年AI业务连续两个季度实现高增长，第三财政季度（大致相当于2026自然年第一季度）同比增幅达30%，汽车、工业新能源业务稳步复苏，叠加全球首个300毫米碳化硅单晶晶圆试制成功，构筑长期成长基础。

作为全球少有实现碳化硅材料、晶圆、芯片、封装器件全价值链垂直整合的企业，Wolfspeed累计拥有超2300项全球专利，覆盖衬底、外延、器件、封装全环节，构筑深厚技术护城河。

垂直整合模式带来独有的迭代效率，器件端性能需求可第一时间同步至材料研发部门，大幅缩短产品优化周期，同时公司碳化硅材料消耗量稳居全球首位，8英寸全自动化量产工厂具备充足产能余量，可同时承载汽车、AI、工业多赛道订单，不会出现单一热门赛道挤压其余行业供货的情况。

为加码中国市场，Wolfspeed设立历史首位大中华区总裁岗位，落地“在中国，为中国”本土化战略，全面推进本地商业运营、客户深度绑定与本土供应链协同。于代辉表示，中国电动车产业已走在全球前沿，本土整车厂被列为公司全球第一优先级客户，团队专门配置汽车行业专属人员对接国内车企需求，同步持续扩充本地团队，市场、FAE、渠道营销岗位均开启大规模招聘，完善本土服务体系。

针对国内新能源车企出海浪潮，Jonathan Liao指出Wolfspeed全球化布局能够全方位赋能中国客户海外拓展。欧美、东南亚海外市场对设备使用寿命、维修成本、整机功率密度要求严苛，海外人工维修成本高昂，客户更看重器件长期可靠性，而Gen 5产品高耐久、低损耗、高功率密度的特性恰好匹配海外市场需求；依托覆盖北美、欧洲、日本的全球生产与服务网络，可为出海车企提供统一标准的器件供货与本地化技术支持，帮助客户简化海外整机认证流程，提升产品海外市场竞争力。

在赛道布局策略上，Wolfspeed坚持汽车、新能源工业、AI算力三条赛道齐头并进，不盲目倾斜单一热门领域。于代辉强调，短期全力押注AI赛道虽能快速收获财务收益，但会损害与车企、新能源客户的长期合作伙伴关系，依托超大8英寸产能储备，公司无需取舍赛道，可同步保障各行业客户稳定供货，践行长期主义经营思路。

■ Gen 5全球同步落地中国，产能充足化解供需矛盾

当前碳化硅汽车赛道呈现需求放缓、价格下行、中低端产能过剩的行业现状，于代辉对此提出差异化竞争思路，市场过剩的主要是重复性中低端产能，具备高一致性、高可靠性、成熟车规验证的高端碳化硅产能依旧稀缺。

行业增速放缓阶段，车企不再单纯比拼成本，而是将器件可靠性、系统综合TCO、长期供货稳定性纳入核心考量，Wolfspeed Gen 5产品凭借成熟平面工艺、完整车规级验证、稳定保供能力，精准契合市场需求转变，成为抢占高端市场的核心抓手。

第五代碳化硅技术实现全球同步发布，中国市场同步开启样品交付，无需等待海外产品导入周期，现阶段客户即可对接团队获取样品开展整机验证，后续750V、1200V全系列封装产品将在2026至2027年初陆续推向市场。

区别于行业新品先海外、后国内的传统推广节奏，Wolfspeed本次优先支持中国车企完成技术落地，发布会当天即启动客户对接通道，加快国内800V高压平台车型的器件导入进度。

Jonathan Liao补充，整套Gen 5技术依托已完成认证的8英寸量产产线制造，无需新增生产设备，客户确定量产计划后短时间内即可完成产能爬坡，导入风险大幅降低，解决车企新品开发周期紧张的痛点。

长远来看，除汽车、AI、储能三大主力赛道外，Wolfspeed将持续布局固态变压器、固态断路器、eVTOL、高端测试设备等新兴应用，持续拓宽碳化硅市场边界，未来将根据产业发展节奏拓展宽禁带产品矩阵。