如今，随着汽车及手机等智能化的迅速提升，对先进制程的芯片需求也在水涨船高。

近期，高通发布了2纳米制程的骁龙8 Elite 3芯片，尽管尚未投产及应用于汽车，但如同以往一样，只要有车规级设计，这类高性能芯片都会很容易用于汽车领域。与此同时，英伟达也有类似情况，其已经量产的4纳米先进制程Thor智驾芯片已经有了车企用户订单，而2纳米芯片早在2023年就透露已经开始筹备。

近日，据报道，英伟达和高通正在考虑将部分2纳米先进制程芯片的生产订单从台积电转至三星电子。如此突然“绝情”的决定，究竟背后有何原因？又是出于怎样的考虑呢？

背后原因一言难尽

此前，2024年3月英伟达GTC全球技术大会上，小鹏汽车宣布将使用英伟达Thor芯片作为其即将推出智能电动汽车的“人工智能大脑”。包括小鹏汽车新近上市的车型P7+原本也考虑搭载Thor，但由于芯片产能等原因，小鹏P7+最终采用了英伟达第二代智驾芯片Orin。如要更好地实现端到端智驾，就需要更高的算力芯片提供保障，因此有人预言，未来2纳米的芯片将会十分抢手。

据报道，台积电代工2纳米芯片的价格较高、产能有限，可能是英伟达、高通“移情别恋”找上三星的原因之一。而在手机领域，苹果的2纳米芯片需求将推迟到2026年，2025年的新一代iPhone仍将使用3纳米芯片。有报道称，除了上述原因，也可能是英伟达、高通的2纳米芯片的代工产品数量巨大，估计台积电难以“消化”，由此也给三星电子的先进制程芯片代工带来了机会。

客观而言，作为全球晶圆代工龙头企业，台积电与三星电子都是行业的翘楚，其领先的技术，在先进制程芯片方面皆占有重要的行业地位，跨国巨头英伟达、高通、苹果等都是他们的大客户。

“由此可见，芯片代工不只是有技术和能力就能解决所有问题，还需要留住客户才行。”浙江大学新能源协同创新中心研究员林弘昌认为，这其实也涉及到企业经营理念、商业模式和行业地位等多重因素，维护客户关系，留住大客户，才是芯片代工企业盈利的保障。

芯片代工越来越卷

包括汽车芯片在内，越来越多的芯片正在向着更为精细的先进制程发展。而代工的难度也在随之增加。

由于涉及尖端设备和先进工艺，现阶段台积电2纳米芯片产能仍然较为有限，尽管正在积极扩产中，计划未来每月生产量将从目前的1万片晶圆提升至8万片，但最快可能也要到2026年才能实现这一目标。

在产能受限、费用较高的情况下，英伟达、高通据传已经考虑采用三星电子的2纳米芯片工艺进行测试。尽管三星电子已经从一些芯片设计公司获得芯片代工订单，但它仍需要有像英伟达、高通这样的大客户，才有机会让2纳米芯片的代工实现盈利。

据称，英伟达、高通方面不希望过度依赖台积电，因为这样它们将失去价格谈判权，并且不得不支付台积电较高的费用。因此，英伟达、高通希望有多元化的供应链，从而在市场竞争中使自己处于有利地位。

目前，芯片代工行业也并不像数年之前的情况，由于出现了一些掌握先进芯片技术的公司，从而使得芯片代工行业也越来越卷。行业内的Rapidus、三星电子和台积电都在努力尝试提升2纳米制程量产芯片的能力。目前，已经投产的台积电在这场竞赛中暂居领先地位，良品率达到60%。但是，三星电子也已经做了长期和较为充分的准备，计划在2025年加快投产2纳米芯片。据称，或许三星电子能改进一些之前和其他同行工艺上的不足，进一步提升良品率，这既能降低代工费用，也能使自己尽快实现盈利。

决定因素将是什么

抓住大客户，其实更多体现的是芯片代工企业的综合实力。

耐人寻味的是，近日，高通已经悄悄在与三星电子就高端处理器（AP）芯片领域开始合作。据透露，尽管以往三星电子并没有为高通提供旗舰的“骁龙”系列芯片代工，但高通仍决定与三星电子在新的先进制程芯片方面倾情合作，由三星电子代工新开发的2nm制程的骁龙8 Elite3芯片原型，预计于2026年底发布产品，型号为SM8950。这一举措，被看作是高通提升行业话语权，以及市场议价能力和稳定供应链的一项新举措。

近年来，美方推出了《芯片和科学法案》，通过560亿美元的芯片补贴吸引全球芯片厂商赴美建厂，以此提升对芯片代工行业掌控能力。三星电子、台积电都已经着手推进在美建厂。

其中，三星电子原计划在美国得克萨斯州泰勒市建设一座生产3D HBM和2.5D封装的先进封装设施，但在最终协议中删去了有关内容；此外三星电子位于泰勒市的两座先进芯片制程工厂原本计划专注量产4nm、2nm 制程技术，但最终协议仅保留了2nm。同时，相关项目可提供的高薪制造业、建造等工作岗位也从之前的4500多个和超17000个降低到了3500多个和约12000个。

2024年12月，美国商务部宣布，将根据芯片激励计划向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。这笔资金将支持三星电子在未来几年内投资超过370亿美元，将其在得克萨斯州中部的现有设施打造成一个在美国开发和生产芯片的综合生态系统，包括新建两座逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂，以及扩建其在奥斯汀的现有生产设施。此前的11月，美方也确定向台积电在亚利桑那州凤凰城的子公司提供66亿美元的政府补助，用于芯片生产。

“表面看是留住客户，实际反映的是芯片代工企业在产能、价格及技术、市场等方面实力的比拼。”长江商学院副教授陈晖认为，转投代工厂家的背后，估计是多重因素比拼的结果。

责任编辑：李沛洋