如今，伴随着汽车数字化、智能化程度的不断提升，芯片的地位也水涨船高，而中高端芯片更是“一芯难求”。

近日，韩国媒体透露，韩国车企现代汽车正在与韩国三星电子就制造自动驾驶汽车高端芯片代工进行谈判。据称，现代汽车希望借助三星电子的高端汽车芯片生产线，批量生产现代汽车正在自主研发的5nm自动驾驶芯片。显然，现代汽车自研的这一芯片比目前普遍使用的大多数7nm智驾芯片还要先进。韩媒认为，双方若达成协议将对双方都有利，但截至目前仍未达成协议，这不免令人产生许多猜测。

力求代工本土化

按照现代汽车的计划，如果能在韩国国内建立稳定的自动驾驶芯片供应链，就能减少对台积电等本土之外的芯片代工芯片企业的依赖，从而节省成本并有更高程度的保障。

其实，现代汽车从2023年开始，就加强了汽车芯片的自主研发能力，并计划将到2026年推出搭载自主研发芯片的汽车。如果此次能达成芯片代工协议，三星电子将成为现代汽车的关键供应商，同时也可提升三星电子在自动驾驶芯片市场中的地位。有数据显示，到2030年，全球自动驾驶芯片市场的规模预计将达到290亿美元。当地媒体称，现代汽车与三星电子此次合作若能达成，也将为三星电子获得更多大规模的智驾芯片订单打开大门。

目前，在汽车行业，无论是汽车智能化、电动化还是“软件定义汽车”，都已经离不开芯片的支持，在车企中，从跨国巨头到一些地区的造车新势力，都纷纷开始向着自主研发自动驾驶等车规级芯片的方向发展，这正在或即将为汽车“新物种”的进化带来必不可少的支持。

在整车企业中，对于选择芯片代工企业极为重视。此前，特斯拉曾与台积电合作，委托台积电代工生产特斯拉HW 5.0自动驾驶芯片。不过在去年5月份，三星电子会长李在镕与特斯拉首席执行官埃隆·马斯克会面密谈后，三星电子和特斯拉加强了技术合作关系。当年7月，三星电子与特斯拉签署了一份协议，将为特斯拉L5级自动驾驶汽车生产下一代全自动驾驶高端芯片，且预计将在合适的时间立即开始量产。

三星电子有多强

目前，三星电子因其具有较为成熟的5nm汽车芯片生产工艺，已与几家芯片设计商和汽车制造商建立了合作关系。

值得注意的是，在全球芯片技术竞赛的激烈角逐中，三星以其卓越的生产工艺技术和持续的创新能力持续领跑。2024年6月，三星电子官方宣布，计划于2025年正式启动2nm芯片的量产工作，并将于2027年计划量产更为尖端的1.4nm芯片，力求在技术领先的同时，保持芯片代工行业前列的市场地位。

芯片生产特别是尖端制程的芯片生产，堪称芯片产业“皇冠上的明珠”，是高端中的“高精尖”，没有一定的技术积累，宣布这样的计划就是水中望月。行业都知道，5nm芯片及更先进尖端制程，不仅仅是有了尖端水平的光刻机就能做成，还需要一些相关的工艺、技术储备的积淀才能保证足够高比例的良品率。没有这些全方位的技术积淀，即使拿到尖端的光刻机设备，也无法保证良品率，不能达到一定比例的良品率，企业必然不会盈利，购置设备、培训技术人员等巨额投入就会如同“竹篮打水一场空”。

行业内的事实是，2022年以来，三星电子几乎与台积电的3nm芯片都已进入量产阶段，而且也几乎都把2nm芯片的量产时间定于2025年，这不仅是商业竞争，背后更是技术实力的比拼。“有了先进制程的芯片，对于自动驾驶的不断升级、智能座舱的智能化提升等方面才有可能。”西安工业大学微电子技术实验室工程师魏冬向《中国汽车报》记者表示。

芯片竞争硝烟弥漫

如今，芯片已经成为智能汽车的命脉所在，对于汽车智能化、自动驾驶等核心功能的实现都有着重要作用。

行业注意到，汽车作为新技术革命的重要载体和领军者之一，对于芯片的需求也在快速增长，这种增长不仅是数量上的，更是性能上的。在刚刚过去的数年之间，汽车芯片已经从常规的数十纳米迅速进化到需要越来越多7nm及更先进制程的芯片，在智能驾驶、智能座舱、AI大模型、端到端等汽车先进功能的实现，都离不开芯片尤其是先进制程芯片的支持。

正是在这种全球汽车产业竞争、芯片产业竞争叠加的背景下，三星电子的芯片代工技术加速跃迁，才更加吸引了车企的注意力。据三星方面披露，相较于现有的3nm工艺，2nm工艺预计将实现显著的性能提升与功耗降低，性能提升幅度高达20%，功耗降低幅度达到40%。而更为前沿的1.4nm工艺，有望在性能和功耗方面实现更为出色的优化，将芯片性能推向前所未有的新高度。

此前，摩尔定律曾预言，集成电路上的晶体管数量将呈现每两年翻一番的增长态势，而三星电子的正在推进的先进制程芯片计划无疑将进一步加快这一发展趋势。而汽车芯片市场，正在成为芯片中增速最快的市场。

IHS Markit预测，全球汽车半导体市场2029年将达到1430亿美元。或许正因如此，三星电子的汽车芯片业务也在逐步增多。2019年，三星电子在美国奥斯汀代工厂为特斯拉生产了自动驾驶HW 3.0芯片，但后来被台积电“截胡”代工特斯拉的智驾HW 4.0芯片。2023年7月，三星电子再次与特斯拉签署协议，被猜测可能基于4nm制造工艺为特斯拉代工下一代智驾HW 5.0芯片，以报此前被“截胡”的“一箭之仇”。

目前，尽管现代汽车与三星电子之间关于5nm智驾芯片代工的谈判仍然未公布结果，但韩国产业界还是普遍对此寄予厚望。“这也体现出，芯片生产商的技术实力和代工能力的比拼，同样是决定汽车能否达成高度智能化的重要因素之一，值得深思。”北京科技大学教授曾欣认为。