汽车芯片已成为新能源汽车发展以及未来汽车智能化的基础和保障，为助推汽车芯片产业高质量发展，亟需加强整车、零部件、芯片企业协同，推进全球供应链开放合作，联合研发共性技术，扩大应用规模以及持续提升产品质量。12月5～6日，在无锡举行的2024全球汽车芯片创新大会上，汽车芯片产业链上下游共同探讨推进汽车芯片产业的高质量发展路径。

完善产业链布局，强化上下游协同

中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋表示，当前，全球汽车产业向电动化、网联化、智能化加速发展，汽车芯片已成为汽车新技术应用和功能提升最核心的部件，需求量和价值量显著提升，成为产业转型升级的关键。但汽车芯片产业的繁荣发展需要汽车和电子信息两大行业深度合作，共同应对挑战，这是全球汽车芯片行业面临的重要课题。

“当前，全球科技创新进入空前密集活跃时期，芯片在产业链条中的地位和作用愈加凸显，需要我们持续加强产业链上下游协同，加强创新资源聚集、加快突破关键技术、加大推广应用力度，努力保障我国汽车产业平稳健康发展。”工业和信息化部装备工业一司副司长、一级巡视员郭守刚提出，要进一步加强关键技术研发，完善产业生态体系，并加强国际交流合作，全行业增进共识、开放合作，携手开创汽车芯片产业发展新格局，为汽车强国建设作出更大贡献。

中国机械工业联合会执行副会长罗俊杰则提出，当前，随着智能汽车和新能源汽车的快速发展，自动驾驶技术的不断进步，汽车芯片产业迎来更多发展机遇，也提出更高的要求。特别是在产业生态与关键核心技术层面，要加强大算力芯片、关键芯片、操作系统等相关技术的研发，提升芯片性能与可靠性，也要完善产业链的布局，强化上下游的协同，构建安全、稳定、高效的芯片产业生态。

中国汽车工业协会总工程师叶盛基强调，芯片在智能网联汽车发展进程中扮演着极为重要的角色，是实现车辆智能化和网联化的基础和关键。国家对汽车芯片的自主研发、技术创新给予高度重视，旨在提升我国汽车产业在全球供应链中的地位与竞争力，减少对国外芯片技术的依赖，保障产业安全。国产芯片虽然取得了较好的发展，但在芯片功能安全与可靠性方面，仍面临诸多挑战，与国际先进水平相比还存在差距。部分国产芯片在复杂环境下的稳定性和可靠性还有待进一步提高，产品验证与测试技术手段还有待进一步加强。基于目前我国汽车芯片在功能安全及可靠性方面面临的发展问题及挑战，我们需要进一步完善标准体系建设，加强和推进创新合作；进一步完善芯片验证流程，强化可靠性监测；做好研发与生产准备，为批量化生产提供有效支撑；全行业携手努力，加速扩大产业规模

中国汽车工业协会专务副秘书长罗军民提出，芯片作为电驱动系统的“大脑”，技术进步和性能提升直接影响到新能源汽车的性能、效率和用户体验，必须始终坚持创新驱动，大力加强产业协同和持续推进开放合作，才能共同推动电驱动系统和芯片产业的进步与发展。

于道各努力，千里自同风

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯表示，汽车从电动化到智能化、网联化，单车所需芯片数量高速增长，从600多颗到3000多颗，但国产率非常低，要求我们必须往前走，在智能座舱和自动驾驶所需芯片方面有所突破，“做芯片是一件很不容易的事。”汪凯强调，汽车芯片对安全性和长久性要求很高，要求企业准备好人才和资金，要清楚做什么，做好效率和创新，把科技命脉掌握在自己手里，自立自强。

瑞萨汽车部门中国区总经理张佳浩提出，经历了过去几年的供应紧张和消除库存影响，让汽车芯片供应问题不断凸显。客观的看，半导体产业面临如下挑战：半导体产业远高于其他产业的投资回报周期；新电子电气架构对MCU产品性能和集成度的更高要求，让产品变得更复杂；产品的迭代与产能的布局在效率、成本和稳定之间的艰难平衡；激烈的竞争中采用新技术和保障稳定可靠间的取舍；软件定义汽车对芯片的更高要求；地缘政治进一步增加供应链的复杂性。“这些客观挑战需要企业做好合作优化，协力前行。”

同济大学英飞凌微控制器与嵌入式系统基金教席教授、同济大学汽车学院-维克多汽车技术联合实验室主任朱元对汽车电驱系统智能化及功率器件的发展做出了几点判断：智能汽车的“大脑”越来越强，为电机智能化控制奠定了算力基础；碳化硅MOSFET和IGBT混合功率模块在未来三年不仅会在小鹏汽车上被应用，其他OEM也会陆续使用；三年之后，随着PCB嵌入式功率半导体技术越来越成熟，将会有很大的市场潜力。

在东风汽车集团有限公司研发总院电驱动硬件开发正高级工程师、主任工程师蔡丹丹看来，供应链安全保障需求给了国产IGBT/碳化硅，国产功率模块上车验证，量产的机会，国产IGBT已经占据国内大部分市场份额，国产SiC芯片也在实车开发验证中，后面也势必占据大部分国内市场份额。“国产芯片从仿制到自制，从无到有，从0到1经历了很漫长的过程。大家的进步、成熟也是行业内有目共睹。未来，国产功率芯片、功率模块势必在全球汽车半导体中占有一席之地，在电驱系统的发展发挥至关重要的作用。”

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟副秘书长侯喜锋表示，半导体产业链发展历史时间较长，业内对工艺制程相对了解，但碳化硅发展时间不长。虽然这个材料的历史时间较长，大概有200多年历史，但作为单晶材料在全球有20年的发展，在国内综合算起来不到20年。对比半导体产业链，以碳化硅为代表的宽禁带半导体产业链工艺制程和硅相比差很多。碳化硅在硅市场占比里面不到10%，很小。但这两年发展较快。“科技与资本是相伴而行的，尤其今年全球经济下滑情况下，更要讲大胆、耐心，宽禁带半导体产业同仁们也要耐心，急不得。”

合肥巨一动力系统有限公司研发中心副总经理张红玉强调，轻量化、静音化、高效化、智能化、安全性、低成本是电驱动系统的发展趋势，企业需要围绕行业发展的这几个趋势做产品才能取得更好的发展。

中国电科集诚汽车电子有限责任公司智慧底盘产品线总经理胡波提出，汽车零部件经历手动到自动，再到智能化演变过程，智能化卷到极致就是AI人工智能。电机在汽车上应用多达40几处，其中一半需要用到单独控制器。而电驱控制器的开发需构建稳健的供应链，提供从芯片到控制器的完整解决方案。

科瑞卓信（北京）咨询有限公司高级研究经理刘誉博则表示，目前，电驱领域的整零关系有供应商主导（简单采购）、定制化供应、联合开发和纵向一体化（垂直整合）四个阶段，目前很多企业都处于联合开发状态，这个状态下，有战略合作联盟、项目型协同开发、合资公司、联合实验室、技术授权协作和开放式创新平台六种创新模式；而目前产业调通还存在协同机制不足、协同深度不足、人才积累不足、政策保障不足等问题，这些问题不是某一个环节或者某一家企业自己独立能够完成的，一定是需要多元化的多方参与的系统性解决方案。需要发挥政府引导、企业协同、行业组织平台、科技高效产学融合和金融资本五类主体的作用，才能更好协同创新。“于道各努力，千里自同风。”

责任编辑：刘晓烨