6月13日，由国际领先半导体元器件分销商大联大举办，以“驶向未来：预约下一个十五‧五驰骋世界”为主题的汽车技术峰会（重庆场）圆满落下帷幕。继2023年汽车技术应用路演上海场、深圳场以及合肥场之后，2024年大联大再度启程，并选择重庆作为续篇之地。

推动上下游协作共赢

大联大商贸中国区总裁沈维中表示，新能源汽车是中国在全球市场实现弯道超车的重大机遇，也是推动经济转型和升级的重要动力。随着智能化、电动化、网联化和共享化不断演进，汽车产业与半导体行业之间的结合日益紧密，形成了一个相互促进、共同成长的新型生态系统。面对这样的行业发展态势，大联大作为衔接上、下游产业的关键一环，将持续致力于联动车业、携手芯企共同构建汽车电子技术与供应链深度融合的半导体通路标杆。

大联大商贸中国区总裁沈维中

据悉，作为长期深耕亚太市场的头部芯片分销商，大联大在汽车电子领域已经耕耘多年，涉猎范围颇广，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚品牌，员工人数约5000人，代理产品供应商超过250家，全球75个分销据点，2023年营业额达215.5亿美元。

此次路演活动，大联大旗下世平、品佳、诠鼎、友尚四大集团整合所有车用产线的成果，并邀请到来自境内外的21家头部芯片公司代表，分享各自车用半导体技术的最新动态和应用方案。

例如，艾迈斯欧司朗展示了在智能大灯、智能显示和智能座舱、激光雷达及HUD领域的应用；科络达展示了汽车OTA全链路仿真及自动化测试平台；达尔科技带来了分立、模拟、逻辑和混合信号产品组合；安森美展示APM Module box Red，并分享了公司功率器件在汽车中的重要作用；信驰达科技带来智能汽车相关的方案展示，并介绍了UWB相关技术及公司全国产方案；加特兰微电子介绍了基于毫米波雷达芯片的车舱婴儿检测方案；芯驰半导体分享了智能座舱一芯多屏解决方案赋能智能驾驶；凌阳科技分享了智能座舱技术，展示高整合芯片如何提高驾驶安全。

此外，大联大旗下的技术社群平台大大通也带来了水泵&数字钥匙解决方案，有望帮助客户开拓思路，为汽车行业带来更高效、更安全、更舒适的驾驶体验。

芯片国产替代方兴未艾

当前，中国汽车市场正呈现出蓬勃的发展态势，并成为电动化、智能化转型的前沿阵地。乘联会数据显示，中国新能源乘用车的增速高于全球平均增速，2023年中国占全球份额的64%，今年1-4月继续保持64%的份额，其中4月单月中国市场的占比达到67%。

在此背景下，车用半导体产业作为驱动汽车行业发展的核心力量，其重要性愈发凸显。市场研究和咨询公司IDC曾指出，长期来看，半导体产业将由汽车、数据中心、工业及AI四大新科技应用驱动成长，预计到2032年，全球半导体产业产值将达到1万亿美元的惊人规模。这代表着巨大的市场机遇。

目前，全球芯片竞赛已趋于白热化。作为抢占汽车智能化赛道的制高点，芯片已成为全球智能汽车竞争的关键核心，全球大多数国家已制定相关法案，同时以美国为首的国家对我国启动先进芯片和制造设备的出口管制，以限制我国芯片发展。

疫情期间，缺芯潮引发的国产替代是一个热点话题。当前，我国车规级芯片的国产替代方兴未艾。从产业端看，我国芯片产业布局车规级芯片的企业相对完善，部分零部件企业的车规级芯片已成为国产替代的选择，目前功率类和存储类芯片国产化率相对较高，其余芯片相对较低。从政策上来看，国家鼓励车企优先采用国产芯片。前不久，有知情人士透露，政府已要求上汽集团、比亚迪、东风、广汽、一汽等车企2025年将汽车相关芯片的本地采购比例提高到20%或25%，而目前本土汽车芯片供应量仅占10%左右。

面对汽车产业的变革浪潮，大联大方面表示，将继续发挥协同作用，赋能客户创新与发展，同时紧跟行业趋势，不断向业内输出前沿解决方案，并携手生态伙伴共同探索新的机遇，推动全球汽车产业技术升级。