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在“软件定义汽车”的背景下，车企智能化正式开“卷”，芯片作为汽车核心技术生态发展的基石，赋予未来汽车无限可能，汽车芯片正从幕后走向台前。

为全面促进汽车产业与半导体产业融合，助推中国汽车产业持续健康发展，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”，将于9月26-27日在深圳会展中心举行。

此次，汽车半导体生态峰会首次选址深圳。本届峰会以“链启芯程 智造未来”为主题，旨在搭建跨行业沟通的桥梁，汇集了政、产、学、研、用、投等多个圈层，全面覆盖汽车产业链上下游各细分领域。同时，峰会还在形式与内容上进行了创新升级。记者了解到，在为期2天的活动中，将共计开展20场特色活动，包括1场主峰会、8场分论坛、汽车产业链高层闭门研讨会、汽车芯片开发与验证对接会、全球汽车半导体分析师大会、芯力量项目路演、全球汽车电子博览会等。

与以往相比，本届峰会的8场技术分论坛议题设置更为细化，直击行业痛点、囊括产业热点，涵盖智能座舱、感知、智能底盘、动力总成、软件定义汽车、ADAS与自动驾驶、汽车电子部件及车规级芯片等领域。届时，来自政府部门、整车企业、汽车零部件厂商、集成电路企业以及头部投资机构等领域的嘉宾将汇聚一堂，围绕全球以及中国汽车半导体产业的核心问题，聚焦当今智能电动汽车的新技术、新趋势，深入剖析汽车半导体各细分领域的发展机遇和挑战，展望智能电动汽车产业及汽车半导体的发展，共同呈现出一幅专业而全面的思维图景。

在汽车“新四化”加速推进的当下，汽车产业链正面临着新格局的重塑以及供应链的重组，为本土半导体产业的崛起提供了新机遇。值得关注的是，为助力智能电动汽车产业的持续发展，本届峰会期间将重磅发布《中国汽车半导体产业发展白皮书》，聚焦中国本土汽车半导体企业，以更专业、更全面的视角全方位展示芯片发展的“中国速度”，赋能本土半导体市场的价值增长。

不仅如此，本届峰会还特别设置了汽车产业链高层闭门研讨会与车规芯片国产替代交流会，紧跟国家重点发展汽车半导体产业的战略方向，凝聚产业链上下游共识，合力突破与解决中国汽车半导体的核心矛盾，致力于保障供应链安全、提升产业链韧性，为国内半导体产业融合搭建交流平台，助力中国汽车行业行稳致远。

此外，在全新升级打造的全球汽车电子博览会上，展览范围覆盖汽车电子技术、车联网、自动驾驶、新能源汽车、零部件及测试等各个领域。相比往届，本届博览会规模再扩大，将设置“汽车电子技术专区”“车联网专区”“自动驾驶专区”“新能源汽车专区”四大专区，促进汽车电子新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广与交流。

金秋九月，让我们共赴一场汽车半导体行业的盛会！